积塔半导体(上海先进)全“芯”亮相SEMICON China 2019


2019-4-2 16:30:01

2019年3月20日至22日,上海积塔半导体有限公司(上海先进)全“芯”亮相 SEMICON China 2019,以“同心合力、共赢未来”为主题, 展出 Power IC(BCD/HVCMOS/BiCMOS)、Bipolar、IGBT/FRD、MOSFET(Planner MOSFET/Trench MOSFET/Super Junction)、TVS、MEMS等特色工艺,以及2019年至2021年“芯”工艺制造计划Trench/FS IGBT,0.18um BCD平台,SGT MOSFET以及SiC工艺平台650V /1200V JBS 的技术发展路线。

 

同时展示的上海积塔半导体临港产区占地面积23万平方米,项目总投资359亿元,产线建设以显著提升中国功率器件(IGBT)、模拟电路、电源管理和传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力为目标。新产线计划于2020年开始一阶段8英寸特色芯片工艺生产线投产,并于2023年开展二阶段12英寸特色芯片工艺生产线投产。

 


参观展台客户与公司市场销售人员咨询讨论

 

SEMICON China 连续9年成为全球最高规格、最大规模的半导体展,SEMICON China 2019参展商规模再创历史新高,据统计估值,展览面积达 80000 多平方米,1200 多家展商,4000 多个专业观众,内容覆盖了最新技术热点。

 

众所周知,2018 年集成电路诞生 60 周年,产业增长迅速,是全球经济的重要推手。2018 年 IC Revenue 超过 4,700 亿美金创新高,2019 年市场将面临调整,但因为有 AI 和 5G 核心技术的发展,驱动新的智能应用,带动集成电路的需求及成长,所以可预计的是今后数十年产业会持续成长。

 


公司董事长董浩然先生与首席执行官洪沨博士与市场销售等相关人员合影留念

 

上海积塔半导体有限公司(上海先进)此次借助于SEMICON 2019 的契机与同行业深入交流探讨取得了卓有成效的收获。公司将本着同舟共济、同芯合力的理念持之以恒的打造国内乃至国际领先的功率半导体代工平台。


 

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