积塔半导体盛装亮相IC China 2019


2019-9-6 9:00:00

2019年9月3日至5日,十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)在上海隆重举行,此次会议由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、赛迪智库集成电路研究所、赛迪顾问股份有限公司、上海市集成电路行业协会承办。参展企业超过200家,集成电路龙头企业参展踊跃,包括紫光集团、华润微电子、大唐电信等IDM企业,中芯国际、积塔半导体、华虹宏力、华力等晶圆代工企业,长电科技、华天集团、通富微电、晶方半导体等封测企业,以及恩智浦半导体、英伟达、东京精密、迪斯科等国际公司以及联发科技等台资公司。
 

 

IC China 2019大会期间,上海积塔半导体展示了项目整体规划,其中新规划的临港产区占地面积23万平方米,项目总投资359亿元,于2019年5月21日完成第一个阶段性里程碑--芯片主体厂房圆满达成结构封顶,产线建设以显著提升中国功率器件(IGBT)、模拟电路、电源管理和传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力为目标,计划于2020年开始一阶段8英寸特色芯片工艺生产线投产,并于2023年开展二阶段12英寸特色芯片工艺生产线投产。同时,积塔半导体首席执行官洪沨博士携公司市场销售人员共同接待嘉宾客户和现场参观客户。

 


 首席执行官洪沨博士、首席商务官许天燊与市场销售等相关人员合影留念


在IC China 2019举办之际,积塔半导体以“同心合力、共创共赢” 为主题, 展示了 Power IC(BCD/HVCMOS/BiCMOS)、Bipolar、IGBT/FRD、MOSFET(Planner MOSFET/Trench MOSFET/Super Junction)、TVS、MEMS等特色工艺,以及2019年至2021年“芯”工艺制造计划Trench/FS IGBT,0.18um BCD平台,SGT MOSFET以及SiC工艺平台650V /1200V JBS 的技术发展路线。此次,积塔半导体在参展期间致力于加强集成电路领域的国际交流合作,取得了可持续健康卓越发展趋势。

 

参观展台客户业务洽谈精彩瞬间

沪ICP备14039536号 @ASMC 2014-2025版权所有 法律声明

沪公网安备 31010402000433号

      

上海工商

精准平特一肖期期中